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    安徽天康为您讲解一体化温度变送器稳定性

    安徽天康为您讲解一体化温度变送器稳定性

    文字:[大][中][小] 2022-03-29 10:24:14    浏览次数:    

        一体化温度变送器输入单路或双路热电偶、热电阻信号,变送输出隔离的单路或双路线性的电流或电压信号,并提高输入、输出、电源之间的电气隔离性能。

        一、一体化温度变送器的技术特点

        本产品采用了先进的数字化技术,一体化温度变送器具备了传统模拟仪表所不具备的多项先进性能,在对高、低频干扰信号的抑制方面均有着优异表现,一体化温度变送器即使在大功率变频控制系统中依然能够可靠应用,同时,数字化技术的应用有效克服了传统温度变送器线性差的缺点,一体化温度变送器内部采用数字化调校、无低点及满度电位器、自动动态校准低点、温度飘移自动补偿等诸多先进技术,并符合iec61000-4-4:1995中所规定的第四类(恶劣工业现场)环境对产品的抗电磁干扰要求,这一系列技术的应用使产品的稳定性及可靠性得到科学的保证。

        二、一体化温度变送器的技术参数

        系统传输准确度:±0.2%×f·s

        一体化温度变送器温度漂移:≤0.0015%f·s/℃

        冷端温度补偿准确度:±0.1%

        测量热电阻时允许的引线电阻:≤50ω

        工作温度:工业级标准 -10~+55℃

        电流输出允许外接的负载阻抗:4-20ma输出时0~500ω;0-10ma输出时0~1kω

        电磁兼容:符合iec61000-4-4:1995中所规定的第四类(恶劣工业现场)环境对产品的抗电磁干扰要求

        输入/输出/电源/通讯/双路间绝缘强度:≥1500v.ac

        一体化温度变送器储运环境温度:-40~+80℃

        相对湿度:10-90%rh(40℃时)

        一体化温度变送器供电电源:交流: ac 95~265v

        一体化温度变送器直流:dc12v~32v(反接;ぃ

        输入功率:0.9~1.8w

        通讯接口:rs232 或 rs485,modbus软件协议(选配)

        外形尺寸:宽×高×深:22.5×100×115mm



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